型号 | DH-A1L-C | 焊台种类 | 恒温焊台 |
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温度调节范围 | 25-400℃ | 适用范围 | 电子产品焊接 |
输入电压 | 110V / 220VV | 输出电压 | 220VV |
保险丝 | 25A | 焊咀对地阻抗 | 小于6Ω |
外壳表面阻抗 | 小于10Ω | 焊咀对地电压 | 小于200mV |
功率 | 4900W | 外形尺寸 | L650×W700×H650 mmmm |
升温时间 | 可自行设定 | 净重 | 48kg |
上部加热功率 | 800W | 下部加热功率 | 1200W |
底部加热功率 | 2700W | 温度控制精度 | ±2℃ |
适用芯片 | 2X2-80X80mm | 适用最小芯片间距 | 0.15mm |
产品描述
● 嵌入式工控电脑,7寸高清触摸屏人机界面,具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正;
● 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,整机控制电路,功率输出与控制系统采用光电隔离技术;采用PID自整定系统实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对;
● PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修;
● 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
● 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置;
● 上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;
● 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;
● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备,上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化;
● 通过激光定位,快速有效地安装固定PCB板;
● USB输出接口,实时输出及拷贝温度曲线;
● 双进口LED灯无影照明,便于晚间作业;
● 配有恒温数显烙铁,方便快捷,无需移动工作位置;
● 配有外接摄像头,可以实时观察锡球熔化及焊接状况;
● 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置.